7月8日，科思創亞太區創新副總裁施馬可（Michael Schmidt）稱，這家材料制造商已成功研發了適用于5G基站的外殼材料。
施馬可表示，5G技術擁有頻率高、波長短的特點，導致其信號衰減程度較大，這意味著需要借助于大量5G微型基站的部署不斷放大信號，確保信號覆蓋。相比于4G時代，5G的微型基站數量預計將增加約20倍左右。
而在開發5G基站的過程中，必須確保5G的高頻信號能夠順利穿透外殼，這對材料提出了較高要求。在一年多前，科思創位于上海的聚合物研發中心啟動了這項針對5G基站外殼材料的實驗。該研發中心成立于2001年，目前擁有200多名員工
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