電子布生產工藝較為復雜和嚴苛，產品質量和精度要求十分高，后處理環節最為重要，因此行業技術壁壘、資金壁壘極高。

 

   ①需求趨勢：5G基站對電子布輕薄化、高頻化的要求提高，利好高端超薄、極薄以及高性能電子布；電子產品更加趨向智能化、小型化，5G換機潮將帶動高端電子布滲透率提升；IC封裝基板國產替代，成為高端電子布應用新的風口。

   ②供給結構：PCB集群向中國轉移，產業鏈上游獲增長機遇。我國是全球最大玻纖生產地區，電子市場占比12%。國內電子紗在產產能79.2萬噸/年，CR3市占率51%，近年來以龍頭擴產為主，行業集中度進一步提升。但國內產能集中在中低端的粗紗細紗，高端領域仍在起步階段，宏和、光遠、巨石等持續加大研發力度。

 

   ③市場判斷：短期受益于汽車通訊智能手機的需求推動，預計今年上半年電子紗整體供不應求，下半年供需緊平衡；低端電子紗周期性顯著，價格彈性最大。長期判斷，經測算電子紗增速與PCB產值增速最為密切，預計2024年全球電子紗產量有望達到159.74萬噸，全球電子布產量有望達到53.25億米，對應63.90億美元市場，年復合增速11.2%。

 

 

    中國巨石：厚布領域龍頭企業，電子玻纖制品營收10億元。公司規劃2017~2022年新增電子紗年產能18萬噸（對應8億米電子布），實現電子玻纖總產能全球第一，市占率達20%。成本全行業最低是公司核心競爭力，未來有望粗細、厚薄并舉，以低端布為基礎，進軍中高端領域。

 

    宏和科技：高端電子布龍頭，全球少數具備極薄布生產能力的廠商之一。與巨石、泰玻等大池窯公司差異化競爭，中高端電子布收入占比98%。變更募投項目為黃石宏和生產5G專用電子布，未來將由自主生產的電子紗替代進口原材料，成本有望降低10%。

 

 

  1）5G通信設備滲透率提升不及預期；

  2）海外經濟復蘇受疫情影響；

  3）原材料價格波動風險。