氰酸酯樹脂是一種含三嗪環網狀結構的高性能樹脂：該結構賦予它優異的介電性能、較高的玻璃化溫度、較低的收縮率和優異的力學性能。氰酸酯樹脂有不同的化學結構，不同的結構它們表現出不同的物理性能。以上海慧峰科貿有限公司生產的不同型號、結構的氰酸酯樹脂為例，敘述它們的各種性能。

       印制電路基板是便攜型電子產品和衛星傳輸與通訊設備關鍵的基礎材料，其性能很大程度上依賴于基板的介電系數和介電損耗值。由于基板的相對介電系數越小，信號的傳輸速度越快；介電損耗因子越小，信號在傳輸過程中的損耗功率保持一定時，允許傳輸的頻率就越高，即在信號頻率相同下，介電損耗值越小，信號傳輸過程中失真率就越低。隨著電子產品向薄、輕、小型化趨勢的發展和傳輸頻率向GHz（準微波帶）方向的發展，要求印制電路基板的特性阻抗值必須與整機匹配，否則就會引起“干擾”和信號的“失真”。因此，研制具有較低介電系數、低介電損耗、高頻傳輸用的高性能高頻傳輸用印制電路基板已勢在必行，具有重要意義。

      制造高性能的印制電路基板關鍵要有優良的樹脂基體。目前，已研究和開發的高性能樹脂體有聚四氟乙烯樹脂、熱固性聚苯醚樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等。本文主要介紹上海慧峰科貿有限公司（以下簡稱慧峰）生產的氰酸酯樹脂的結構和性能。

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