概述了導熱高分子材料的應用開發背景，描述了近幾年來導熱塑料、膠粘劑和橡膠領域內的研究開發進展。簡單闡述了導熱高分子材料的導熱機理并對如何設計高導熱高分子復合材料提出了幾點建議。

       傳統的導熱物質多為金屬如Ag，Cu，Al和金屬氧化物如A 120，Mg0，Be0以及其它非金屬材料如石墨，炭黑，Si3N。，AN。部分材料的熱導率見表1。另據報道導，電有機物質包括聚乙炔、聚亞苯基硫醚、聚噻吩等也具有良好的導熱性，且用導電性有機物質作填料可以改善材料的相容性、加工性、導熱性能，并可以減小材料的密度，且導電有機物質在不純的情況
下將成為絕緣體。
       隨著工業生產和科學技術的發展，人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優良的綜合性能。如在化工生產和廢水處理中使用的熱交換器既需要所用材料具有導熱能力，又要求其耐化學腐蝕、耐高溫。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、輯電路的體積成千成萬倍地縮小，則需要高導熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料，特別是金屬材料，已成為世界科研努力的方向之一。在導熱材料領域，純的高分子材料一般是不能勝任的，因為高分子材料大多是熱的不良導體（見表2）。為了制造具有優良綜合性能的導熱材料，一般都是用高導熱性的金屬或無機填料對高分子材料進行填充。這樣得到的導熱材料價格低廉、易加工成型，經過適當的工藝處理或配方調整可以應用于某些特殊領域。        在塑料工業中，導熱塑料最大和最重要的應用是替代金屬和金屬合金制造熱交換器。它可以代替金屬應用于需要良好導熱性和優良耐腐蝕性能的環境，如換熱器、太陽能熱水器、蓄電池的冷卻器等。電子電器工業也是應用導熱塑料較多的一個領域，主要用來制造要求較高的導熱電路板。另外在用作輸送、盛裝、封閉、裝飾、埋嵌等材料，以及滿足某些制品在固化時的尺寸穩定性的要求方面也有應用。

      在橡膠工業中，關于導熱橡膠制品的研究開發，重點集中在以硅橡膠和丁腈橡膠為基質的領域內，用于制造與電子電氣元件接觸的橡膠制品，既提供了系統所需要的高彈性、耐熱性，又可以將系統的熱量迅速傳遞出去。如具有良好導熱性和電絕緣性能的橡膠可以用于電子電器元部件的減震器；事實上，許多橡膠制品都在動態情況下使用，由材料的形變滯后效應所造成的體系溫升經常是很高的，從而使得材料的動態疲勞性能下降。以往人們總是研究怎樣從配方上降低橡膠材料的動態生熱，而沒有很好地研究膠料本身導熱性好壞及怎樣進一步提高的問題。

       在粘合劑工業中，隨著電子亓器件和電子設備向薄輕小方面發展，對于用作封裝和熱界面材料的導熱粘合劑尤其是導熱絕緣粘合劑的需求越來越高。散熱在電子工業中是一個至關重要的問題。比如對于電子元器件，如果熱量來不及散除將導致其工作溫度升高，這樣不僅會降低其使用壽命而且也將大大降低它的穩定性。

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