對不同比例的環氧樹脂和苯并噁嗪、酚醛樹脂樹脂共混時的固化行為進行研究，結果表明：環氧樹脂的加入，降低了苯并噁嗪樹脂的粘度，提高了流動性，但增高了體系的固化溫度，酚醛樹脂的加入能使開環固化溫度降低近50 0C。三元共聚物的玻璃化溫度最高達到141.65°C，起始分解溫度為315.57°C，阻燃級別達到VO級，體現了較好的耐熱性和阻燃性。并且環氧樹脂含量的變化對共聚物的性能影響不大，在對共混體系要求低粘度時，可以盡可能增加環氧樹脂的含號。

      由于環氧樹脂具有優良的綜合性能和適中的價格，目前在民用和軍事電子產品中得到廣泛的應用。但是環氧樹脂存在耐熱性差、韌性不好和需添加固化劑及阻燃劑的缺點，原有的單環氧基體樹脂已經不能滿足電子與通信技術對基板高性能和多功能的需要，特別是傳統基板采用的環氧樹脂需添加鹵系阻燃劑才能達到阻燃的目的，目前已經證實在燃燒時，會產生大量有毒、有害氣體及煙霧，危及人們的生命安全。

       苯并噁嗪是一種含N的類似酚醛樹脂的新型樹脂，開環聚合后自身具有優良的阻燃性和耐高溫性。為了制備一種新型的無鹵阻燃基體樹脂，同時又要求具有較好的熱學、力學性能。我們研究苯并嗯嗪／環氧樹脂／酚醛樹脂三元共混體系。環氧樹脂充當活性稀釋劑，降低苯并嗪樹脂粘度，固化時有利于氣體的逸出，防止制品形成空洞，影響性能。環氧樹脂還能增加交聯密度，使制品的力學性能得到提高。酚醛樹脂是常用的環氧樹脂的固化劑，其固化環氧樹脂時還可以使基板的玻璃化轉變溫度，在環氧樹脂稀釋的苯并噁嗪中添加酚醛樹脂，能促使苯并噁嗪開環，降低體系的固化溫度。

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