采用乙烯基、甲基丙烯酰氧基和環氧基3類硅烷偶聯劑對中空和多孔兩種玻璃微珠進行了改性，將其用丁不飽和聚酯樹脂復合材料。利用紅外光譜f FTIR)、核磁共振譜儀(NM R)和掃描電鏡f SEM）技術，結合力學性能測試對其改性機理進行了分析。結果表明，硅烷偶聯劑不改變微珠和不飽和聚酯樹脂基體的本體結構。硅烷偶聯劑非極性端含有C—C雙鍵，使玻璃微珠具有較大的表面張力。且與不飽和樹脂相似的雙鍵使其易于結合；此外，非極性端的鏈長較長，使其與樹脂形成的過渡層具有良好的空間柔軟性。對于相同非極性端的硅烷偶聯劑，極性端含有大基團的偶聯劑與玻璃微珠的結合效果較弱。微珠的均勻外形有益于它與樹脂的結合。

       微珠復合聚合物材料是指用中空玻璃微珠或其他中空顆粒與聚合物經混合成型、固化而得到的一種輕質材料。從1988年起，國內外就致力于開發中空微珠填充不飽和聚酯樹脂的制品，用于汽車配件、電器產品等工業領域，以達到輕量和節能化的目的。

       中空玻璃微珠與多孔玻璃微珠是當前玻璃微珠的主要產品。中空玻璃微珠為硼硅酸鹽類玻璃體，均勻性球體；多孔玻璃微珠為含磷玻璃體。內部呈多孔蜂窩狀不規則球體。蜂窩結構對整體有支撐作用。雖然中空玻璃微珠在實際中得到了應用，但復合材料密度降低幅度小，且價格昂貴．限制了它的應用。多孔玻璃微珠有廣泛的生產基礎，也具有低于中空玻璃微珠近20倍的價格優勢。然而。在樹脂基復合材料中多孔玻璃微珠的應用目前還是一個空白。玻璃微珠和不飽和聚酯樹脂結合需采用偶聯劑進行表面改性。

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