對用于RFI工藝的環氧樹脂體系進行了研究，得到了滿足RFI工藝要求的樹脂體系及其成膜工藝參數，測試了所制得樹脂膜的力學性能及存儲性能,將制備出的樹脂膜用于RFI工藝制備復合材料，并對復合材料的性能進行了考察。結果表明，制備出的樹脂膜可用于RFI工藝制備復合材料構件，制得的復合材料構件力學性能優良。

       在復合材料領域，人們一直致力于研究高性能復合材料的低成本制造技術，樹脂膜熔滲( Resin  Film  Infusion，RFI)工藝以其低成本、適合于制造大型制件等優點日益引起人們的關注，并在航空、船舶制造等領域率先發展起來。

     RFI工藝出現較晚，而且沒有像手糊、RTM等傳統工藝那樣得到大規模的推廣和應用，制約其發展的一個主要因素就是適用于RFI工藝的樹脂膜極少。RFI工藝要求樹脂基體在室溫環境中具有很好的成膜性，所成薄膜能任意彎曲而不破碎，并且不粘手；樹脂在工作溫度（即熔融溫度）下能夠持續一段時間的低粘度，隨溫度的升高，粘度增長較快；樹脂的固化溫度要高于熔融溫度，固化條件下，粘度升高較快，固化中和固化后不易發生裂紋；樹脂膜熔融時，對纖維預制體具有良好的浸潤性、匹配性和粘附性。此外，RFI工藝主要用于成型高性能復合材料，因此還要求樹脂基體的力學性能、耐熱性和耐濕熱性能優異。目前，應用于RFI工藝的樹脂基體主要有環氧樹脂、不飽和聚酯、乙烯基酯樹脂。Hexcel公司、Advanced Composites Group公司和Ciba- ceigy已分別商品化生產HexPly M18、HexPly M36、XHTM 45、Fibreblix 914型環氧樹脂膜。國內西北工業大學的梁國正等人制得了基于雙馬來酰亞胺的高性能樹脂基體膜，對于以環氧樹脂為基體的樹脂膜的開發還不多見。

       本文選用固化溫度范圍較廣的環氧樹脂為基體，嘗試制備出能夠在室溫成膜，中低溫固化的環氧樹脂膜，以用于制備大型復合材料制件。

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